A股4月收官

Intel独家芯片封装技术EMIB良率超90% 谷歌、NV和Meta抢着用_蜘蛛资讯网

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Max 的风冷散热系统采用行业罕有的金属轴承和金属散热鳍片，辅以悬浮密封架构，可从根源防主板进水，也不折损电池电量，整机依旧支持 IP66/68/69 防水大满贯。据今日早些时候报道，小米 REDMI K90 Max 手机已开启新品预约，搭载小米手机首款风冷主动散热方案、新一代狂暴双芯，还有 165Hz 高刷电竞屏，将在本月登场亮相。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令

oS封装订单，后者不仅产能满载，而且代工价格很高，一定程度上比先进工艺代工更卡脖子。     来自华尔街分析师Jeff Pu的报告称，Intel的EMIB封装技术良率已经超过90%，专案进展顺利，有望对Intel的代工业务形成重要支撑。     潜在的客户中，谷歌的下一代TPU及NVIDIA下一代GPU Feynman

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发布时间：21:03:11